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Métodos de pagoNuestra pasta térmica para-CPU-GPU, permite mejorar el rendimiento de los refrigeradores de CPU-GPU a través de la unión térmica del procesador a un disipador de calor.
Una solución metálica de alta calidad que asegura la disipación del calor acumulado en el CPU brindando un rendimiento óptimo y mayor estabilidad del sistema. Más efectivo que la grasa /pasta térmica de silicona estándar, este compuesto garantiza máxima protección del procesador contra daños producidos por el exceso de calor.
La ventaja de StarTech.com
– Mejor conductividad del calor en relación a los compuestos de silicona convencionales y baja conductividad eléctrica aseguran su eficacia y seguridad en aplicaciones de alto rendimiento
Características
Conductividad térmica
1,93 W/m·K
Color del producto
Plata
Resistencia térmica
0,12 ° C/W
Densidad relativa
1,7 g/cm³
Intervalo de temperatura operativa
-30 – 180 °C
Detalles técnicos
Evaporación (@ 200 °C/24 h)
0,001%
Sangrado (@ 200 °C/24 h)
0,05%
Certificados de sostenibilidad
RoHS
Peso y dimensiones
Profundidad: 67 mm
Peso 10 g
Empaquetado
Ancho del paquete: 84 mm
Profundidad del paquete 15,1 mm
Altura del paquete 25 mm
Peso del paquete: 17 gr
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